Apple, yaklaşan Apple Silicon çipini baştan itibaren “çift kullanımlı SoC” olarak tasarlamak istiyor. Bu, işlemcilerin doğrudan sunucu çipleri olarak kullanılmasını mümkün kılmalı. Apple bunu halihazırda Apple Intelligence için özel bulut bilişim çözümünün bir parçası olarak M2 Ultra modelleriyle yapıyor, ancak bunlar veri merkezindeki hayata açıkça uyarlanmamış ve bu da uzun ömürlülükle ilgili sorunlara yol açabilir.
Reklamcılık
Karbon fiberler kullanılarak yeni çip yapısı
Tayvanlı iş gazetesi Economic Daily'nin elektronik dergisi DigiTimes tarafından alıntılanan Çince bir haberine göre, Apple'ın çip üreticisi TSMC tarafından geliştirilen SoIC (“System on Integrated Chip”) adı verilen yeni bir paketleme türü kullanılıyor. Teknoloji 2018'e dayansa da Apple tarafından yeni bir hibrit yapı biçiminde kullanılacak.
TSMC'ye göre, 3 boyutlu bir yapı mimarinin parçalarının üst üste yerleştirilmesine olanak tanır ve bu da daha iyi ısı dağılımı ve aynı zamanda daha iyi elektrik sinyali kontrolü sağlamalıdır. Hibrit SoIC paketi, diğer şeylerin yanı sıra, bir termopolimer olarak kalıplanabilen yeni bir karbon fiber kompozit malzemeye dayanmaktadır. İlk test üretiminin halihazırda devam ettiği söyleniyor. Seri üretimin bir ila iki yıl içinde gerçekleşmesi bekleniyor.
Sunucu, iPhone ve Mac PCC aracılığıyla birleştirildi
Apple'ın yeni SoC'lere olan ihtiyacının önümüzdeki yıllarda artması muhtemel. Şirket artık bulutu dikey olarak entegre etmeye çalışıyor. Bunun teknik nedenleri var: sunucuların özel bulut bilişim yoluyla iPhone'lar, iPad'ler ve Mac'lerdeki SoC'lerle doğrudan iletişim kurmak için aynı platformu kullanması gerekiyor. Apple şimdiye kadar iCloud ve diğer hizmetler için normal hazır sunucu yongalarına güvendi. Bulut performansı da genellikle Google Cloud veya Amazon Web Services gibi ortaklardan satın alınır.
Apple Intelligence'ın aşamalı olarak kullanıma sunulması planlanıyor. Bu yıl yalnızca ABD pazarı tamamen kapsanacak, ancak orada bile bazı özellikler eksik olacak. Diğer diller de dahil olmak üzere gerçek uluslararasılaşmanın, Siri'nin de önemli ölçüde daha fazla işlev alacağı 2025'ten önce beklenmesi beklenmiyor. Gecikmeli dağıtım, Apple'ın veri merkezlerini yükseltmesine yardımcı olacak.
(lisans)
Reklamcılık
Karbon fiberler kullanılarak yeni çip yapısı
Tayvanlı iş gazetesi Economic Daily'nin elektronik dergisi DigiTimes tarafından alıntılanan Çince bir haberine göre, Apple'ın çip üreticisi TSMC tarafından geliştirilen SoIC (“System on Integrated Chip”) adı verilen yeni bir paketleme türü kullanılıyor. Teknoloji 2018'e dayansa da Apple tarafından yeni bir hibrit yapı biçiminde kullanılacak.
TSMC'ye göre, 3 boyutlu bir yapı mimarinin parçalarının üst üste yerleştirilmesine olanak tanır ve bu da daha iyi ısı dağılımı ve aynı zamanda daha iyi elektrik sinyali kontrolü sağlamalıdır. Hibrit SoIC paketi, diğer şeylerin yanı sıra, bir termopolimer olarak kalıplanabilen yeni bir karbon fiber kompozit malzemeye dayanmaktadır. İlk test üretiminin halihazırda devam ettiği söyleniyor. Seri üretimin bir ila iki yıl içinde gerçekleşmesi bekleniyor.
Sunucu, iPhone ve Mac PCC aracılığıyla birleştirildi
Apple'ın yeni SoC'lere olan ihtiyacının önümüzdeki yıllarda artması muhtemel. Şirket artık bulutu dikey olarak entegre etmeye çalışıyor. Bunun teknik nedenleri var: sunucuların özel bulut bilişim yoluyla iPhone'lar, iPad'ler ve Mac'lerdeki SoC'lerle doğrudan iletişim kurmak için aynı platformu kullanması gerekiyor. Apple şimdiye kadar iCloud ve diğer hizmetler için normal hazır sunucu yongalarına güvendi. Bulut performansı da genellikle Google Cloud veya Amazon Web Services gibi ortaklardan satın alınır.
Apple Intelligence'ın aşamalı olarak kullanıma sunulması planlanıyor. Bu yıl yalnızca ABD pazarı tamamen kapsanacak, ancak orada bile bazı özellikler eksik olacak. Diğer diller de dahil olmak üzere gerçek uluslararasılaşmanın, Siri'nin de önemli ölçüde daha fazla işlev alacağı 2025'ten önce beklenmesi beklenmiyor. Gecikmeli dağıtım, Apple'ın veri merkezlerini yükseltmesine yardımcı olacak.
(lisans)